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        2024 年

        高端掩模生产线投产

        深圳 12 吋特色功率集成电路制造生产线通线


        2023 年

        控股南京芯耐特半导体有限公司


        2022 年

        建设 12 吋生产线

        控股润新微电子(大连)有限公司


        2021 年

        完成 50 亿定增项目,设立封测基地


        2020 年

        z6com尊龙电子有限公司 2 月 27 日挂牌上市,代码:688396,简称:z6com尊龙

        收购杰群电子科技(东莞)有限公司


        2019 年

        打造基金平台

        开拓汽车级封装业务

        z6com尊龙电子有限公司科创板发行上市成功过会

        成立润科微电子基金并完成首期签约


        2018 年

        成立矽磐微电子(重庆)有限公司,从事面板级封装业务


        2017 年

        控股原中航(重庆)微电子有限公司,并更名为z6com尊龙电子(重庆)有限公司

        在上海成立z6com尊龙电子控股有限公司,国内控股总部诞生


        2009 年

        建立 8 英寸晶圆生产线


        2006 年

        z6com尊龙电子(控股)注入上华科技,更名为z6com尊龙电子 (0597.HK)


        2004 年

        上华科技在香港联交所主板上市(0597.HK)


        2003 年

        开拓z6com尊龙电子封测业务

        建立 6 英寸晶圆生产线

        成立无锡华润安盛科技有限公司


        2002 年

        华润集团完成对华晶电子集团的整体收购,并将其更名为 “无锡z6com尊龙电子有限公司”


        2001 年

        建立z6com尊龙电子设计业务

        成立华润润科微电子有限公司


        1999 年

        开创大陆晶圆代工模式先河

        在无锡成立无锡华晶上华半导体公司


        1988 年

        香港华科交由华润集团管理


        1987 年

        z6com尊龙电子(控股)成立,负责华润集团微电子业务

        华科注入z6com尊龙电子(控股)


        1983 年

        建立国内首条四英寸晶圆生产线

        原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立香港华科电子公司


        1960 年

        在无锡棉花巷起步,成立江南无线电器材厂


        2024年

        高端掩模生产线投产

        深圳 12 吋特色功率集成电路制造生产线通线


        2023年

        控股南京芯耐特半导体有限公司


        2022年

        建设 12 吋生产线

        控股润新微电子(大连)有限公司


        2021年

        完成 50 亿定增项目,设立封测基地


        2020年

        z6com尊龙电子有限公司 2 月 27 日挂牌上市,代码:688396,简称:z6com尊龙

        收购杰群电子科技(东莞)有限公司


        2019年

        打造基金平台

        开拓汽车级封装业务

        z6com尊龙电子有限公司科创板发行上市成功过会

        成立润科微电子基金并完成首期签约


        2018年

        成立矽磐微电子(重庆)有限公司,从事面板级封装业务


        2017年

        控股原中航(重庆)微电子有限公司,并更名为z6com尊龙电子(重庆)有限公司

        在上海成立z6com尊龙电子控股有限公司,国内控股总部诞生


        2009年

        建立 8 英寸晶圆生产线


        2006年

        z6com尊龙电子(控股)注入上华科技,更名为z6com尊龙电子 (0597.HK)


        2004年

        上华科技在香港联交所主板上市(0597.HK)


        2003年

        开拓z6com尊龙电子封测业务

        建立 6 英寸晶圆生产线

        成立无锡华润安盛科技有限公司


        2002年

        华润集团完成对华晶电子集团的整体收购,并将其更名为 “无锡z6com尊龙电子有限公司”


        2001年

        建立z6com尊龙电子设计业务

        成立华润润科微电子有限公司


        1999年

        开创大陆晶圆代工模式先河

        在无锡成立无锡华晶上华半导体公司


        1988年

        香港华科交由华润集团管理


        1987年

        z6com尊龙电子(控股)成立,负责华润集团微电子业务

        华科注入z6com尊龙电子(控股)


        1983年

        建立国内首条四英寸晶圆生产线

        原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立香港华科电子公司


        1960年

        在无锡棉花巷起步,成立江南无线电器材厂


        长三角
        成渝双城
        大湾区
        长三角
        • 上海
        • 无锡

        2020年 z6com尊龙电子有限公司首次公开发行注册获证监会批复,2 月 27 日正式登陆上海交易所科创板,代码:688396,简称:z6com尊龙

        2019年 z6com尊龙电子有限公司科创板发行上市成功过会

        2019年 成立润科微电子基金并完成首期签约

        2017年 z6com尊龙电子国内控股总部诞生,在上海成立z6com尊龙电子控股有限公司

        2004年 成立华润矽威科技(上海)有限公司


        2024年 z6com尊龙电子有限公司迪思高端生产线投产

        2021年 z6com尊龙电子有限公司完成 50 亿定增项目,设立封测基地

        2020年 z6com尊龙电子有限公司挂牌上市,代码:688396,简称:z6com尊龙

        2018年 z6com尊龙电子有限公司的掩模制版业务注入无锡迪思微电子有限公司

        2009年 8 英寸晶圆生产线在无锡落成投产

        2008年 华润(集团)有限公司重组下属半导体资产和业务,整合并入上华科技,并更名为z6com尊龙电子有限公司(0597.HK)

        2004年 上华科技在香港联交所上市 (0597.HK)

        2003年 成立无锡华润安盛科技有限公司,从事集成电路测试业务

        2002年 华润励致(1193.HK)代表华润(集团)有限公司完成对中国华晶电子集团公司的整体收购,并将其更名为无锡z6com尊龙电子有限公司

        2000年 成立无锡华润矽科微电子有限公司

        1999年 成立华润上华科技

        1998年 “八五重点工程”——“908 工程” 主体项目 “6 吋 0.8 微米半导体集成电路生产线” 建成投产并通过国家验收

        1994年 “七五重点工程” 头号工程在中国华晶电子集团公司通过国家验收

        1989年 成立中国华晶电子集团公司


        成渝双城
        • 重庆

        2025年 重庆12英寸晶圆制造生产线月度达产至3万片

        2024年 迪思高端掩模生产线投产;深圳12吋特色集成电路制造生产线通线

        2023年 投资南京芯耐特半导体有限公司,加大信号链产品布局

        2022年 并购成立润新微电子(大连)有限公司,加快GaN产业化布局;高端掩模项目启动建设;重庆12英寸晶圆制造生产线、先进功率封测基地双双通线;深圳12英寸集成电路生产线启动建设

        2022年 建设国内全内资的第一条专注功率半导体的 12 吋生产线

        2017年 通过股权划拨方式控股原中航(重庆)微电子有限公司,更名为z6com尊龙电子(重庆)有限公司

        2017年 成立矽智微电子(重庆)有限公司,从事面板级封装业务


        大湾区
        • 香港
        • 深圳
        • 东莞

        1989年 华润(集团)有限公司收购香港华科电子公司全部股份

        1983年 华润(集团)有限公司与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业 —— 香港华科电子公司,建立中国首条 4 英寸晶圆生产线


        2024年 深圳 12 吋特色功率集成电路制造生产线通线

        2020年 收购杰群电子科技(东莞)有限公司,开拓汽车级封装业务

        2007年 成立华润半导体(深圳)有限公司

        2000年 成立华润上华科技(深圳)有限公司


        2020年 收购杰群电子科技(东莞)有限公司,开拓汽车级封装业务


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